彭练矛认为，碳芯片技术的研发可以通过借助许多硅基技术发展的经验，把重点集中于碳基材料的制备，碳基晶体管制备的特殊要求和工艺，碳芯片于柔性和透明基底的兼容性以及超高频率特性所带来的新的应用场景，碳芯片低温工艺所能提供的独特的3维单片集成芯片设计所需的计算机辅助工具等。

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